Rebolo traseiro para wafer de silício
Informação básica
Modelo: SD1000
Descrição do produto
Os rebolos da série MS empregam um novo aglomerado vitrificado poroso com excelente capacidade de remoção de aparas, o novo aglomerado alimenta a água de refrigeração do rebolo para moer wafers de SiC extremamente duros. A retificação com um abrasivo fixo produz uma rugosidade superficial próxima de um polimento. A trituração pode ser realizada em wafers montados em fita, tornando desnecessário o uso de portadores de wafer. O processo total é muito mais fácil em comparação com os processos de lama \ n \ n \ n Rodas de moagem da série MS \ n 1. qualidade excllent. \ n 2, trabalho estável \ n 3. longa vida útil. \ n 4. alto desempenho \ n Especificação: \ n \ n \ n \ n \ n \ n \ n
Grupo de Produto : Rodas de Abrasão > Rodas de diamante para retificação traseira
Premium Related Products
outros produtos
produtos quentes
Cabeça de desbaste para aparar superfície de areia únicaCabeça de moagem CNC para aparar areia simplesBroca de Aparência de Punção DuplaMoagem em forma de furo de areia duplaDisco de esmeril galvanizado para esmeril de vidroBroca de curvatura de grão únicobroca de núcleo de grão únicoDisco de esmeril galvanizado para materiais magnéticosMós de silícioLâmina Afiada de Resina BondLâmina ultrafina de liga de resinaA lâmina sem cubo de alta precisão e superfinaLâminas de corte de metal sinterizadasLâmina de corte de níquel para silícioDisco de esmeril de liga de resinaLâmina de corte ultrafina de 40μm