Mós de desbaste para desbaste posterior

Vantagem: \ n Minimizado lascamento da borda do wafer / resistência aprimorada da matriz, excelente capacidade de retificação com alta alimentação / wafer fino aplicável \ n \ n \ n Os rebolos da série Sail empregam uma nova ligação vitrificada porosa com excelente capacidade de remoção de aparas também, a nova ligação alimenta a água de refrigeração da roda para moer wafers de SiC extremamente duros. A retificação com um abrasivo fixo produz uma rugosidade superficial próxima de um polimento. A trituração pode ser realizada em wafers montados em fita, tornando desnecessário o uso de portadores de wafer. O processo total é muito mais fácil em comparação com os processos de lama \ n \ n \ n Mós de moagem da série de velas \ n 1. excelente qualidade. \ n 2, trabalho estável \ n 3. longa vida útil. \ n 4. alto desempenho \ n Especificação: \ n \ n \ n \ n \ n \ n \ n \ n

Grupo de Produto : Rodas de Abrasão > Rodas de diamante para retificação traseira