Rodas de retificação traseiras para wafer de silício
Informação básica
Modelo: SD2000N125
Descrição do produto
Rodas de retificação traseiras para wafer de silício \ n Rodas de retificação traseiras têm elasticidade rica e boa autoafiação, são amplamente utilizadas no campo de separação de materiais de embalagem de semicondutores e materiais ópticos. Uma série de ligações em nossa empresa pode atender a diferentes requisitos de corte. Além disso, podemos fornecer atendimento ao cliente em diferentes especificações e tipos de acordo com suas necessidades. \ n \ n Características do produto \ n 1. nova ligação será desenvolvida de acordo com os materiais de processamento; \ n 2. o cliente pode personalizar lâminas com especificações e desempenho de trabalho diferentes \ n 3. A nova tecnologia de moldagem por prensagem a quente garante a estabilidade da qualidade do produto \ n \ n \ n Processando objetos \ n QFN.vidro óptico.materiais cerâmicos ect. \ n \ n \ n \ n \ n \ n
Grupo de Produto : Série de rebolo de vela > Rodas de retificação de resina aglomerada para velas
outros produtos
produtos quentes
Cabeça de desbaste para aparar superfície de areia únicaCabeça de moagem CNC para aparar areia simplesBroca de Aparência de Punção DuplaMoagem em forma de furo de areia duplaDisco de esmeril galvanizado para esmeril de vidroBroca de curvatura de grão únicobroca de núcleo de grão únicoDisco de esmeril galvanizado para materiais magnéticosMós de silícioLâmina Afiada de Resina BondLâmina ultrafina de liga de resinaA lâmina sem cubo de alta precisão e superfinaLâminas de corte de metal sinterizadasLâmina de corte de níquel para silícioDisco de esmeril de liga de resinaLâmina de corte ultrafina de 40μm