Lâmina de ligação de resina para BGA

Lâmina de ligação de resina tem uma elasticidade rica e boa auto-afiação, a lâmina de ligação de resina é amplamente utilizada no campo de sigulation de meterials de embalagem de semicondutores e materiais ópticos. Uma série de ligações em nossa empresa pode atender a diferentes requisitos de corte. para especificações e tipos diferentes de acordo com suas necessidades. \ n Características: \ n 1. Alta precisão \ n 2. Longa vida útil \ n 3. Forte fixação de grãos \ n 4. Leve profundidade de corte \ n 5. Boa resistência ao desgaste \ n 6. Boa capacidade de manter a forma \ n Corte condições \ n

Spindle speed	25-30K RPM
Feed Speed	120mm/sec
Depth into UV tape	50um

\ n Especificações \ n Forma \ n

Shape

1A8

Especificação \ n

Grit type	Grite size	Concentration	Bond
SDC	180		BF813

\ n Tipo de grão \ n

SD	Standard grit
SDC	Coating grit

\ n Tamanho da malha \ n

Mesh size	SD	SDC
180	ok
220	ok
240	ok
320	ok
400	ok	ok
500	ok	ok
600	ok	ok
8000	ok	ok

Grupo de Produto : Sail Blade Series > Lâmina de colagem de resina BIA Sail Series